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化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化学镀镍的特点、性能、用途：镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀后不需要除氢。可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。

化学镀镍大规模应用的低老本，操纵轻便性，洁净制造的环境效应。化学镀镍的优点很多，这也是它能在各个工业平台宽泛应用的主要缘故，常州化学镀镍但是在这里我也有望朋友们记着一点，化学镀镍不是的，它只是表面处分技术中的一种，有很多新的化学镀平台守候我们去研究。在分歧格的无电解化学镀镍产品上，会出现少许不服整的小斑点，我们把这个现象叫做麻点，普通都是操纵历程中的处分不当惹起的。无电解镍电镀加工厂家

化学镀包含镀镍、镀铜、镀金、镀锡等非常多镀种，但应用局限广的或是化学镀镍。化学镀镍用于进步抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。

化学镀镍代加工企业商机

化学镀装备简单，不需求电源及阳极，只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下，把待镀零件浸入在镀液中即可。化学镀的连结力、防腐性能都优于电镀。某些化学镀层另有分外的物理化学性能。