铜板化学镍电镀价格合理「在线咨询」

化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而***溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。

厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

化学镀包含镀镍、镀铜、镀金、镀锡等许多镀种，但使用局限广的或是化学镀镍。无电解镀镍是化学镀镍，也求乞学沉镍，是由增长的还原剂供应催化动力发生镍层的沉积。镀液每每要增长主盐，巩固剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。化学镀镍不消外流，借还原好处在金属制件的表面上沉积一层镍的技巧。用于进步抗蚀和耐磨，增长和美观。铜板化学镍电镀

化学镀镍的工业使用主要特色：

3.良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；铜板化学镍电镀

5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；铜板化学镍电镀

6.适应绝大多数金属基体表面处分的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等分外质料的表面镀覆）；铜板化学镍电镀